MG电子承建的德阳城投大厦主体结构封顶

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MG电子承建的德阳城投大厦主体结构封顶
起源:?功夫:2010-08-30?浏览量:8864
 
    8月26日上午,MG电子承建的德阳城投大厦顺利实现主体结构封顶。德阳市委常委、政法委书记田淮武,副市长钟园,MG电子副总经理王元曦率有关部门掌管人出席了封顶典礼。德阳城投公司总经理黄汇东主持典礼。
    黄汇东总经理首先介绍了项目总体情况。德阳城投大厦是德阳城区标志性构筑工程,市重点工程,构筑面积46000多平方米,构筑高度99.75米,主楼地上二十七层,地下二层,总投资近亿元。他说,为确保工期和质量,本工程各参建方都高度器重,积极共同,合理组织,加强治理,主体工程封顶比合同工期提前30多天。他要求,各参建方在后续施工中,持续致力,再接再严,使本工程早日建成并交付使用。
    封顶典礼上,MG电子副总经理王元曦致辞。他首先感激德阳市辅导对本工程建设的关切,感激建设单元对安徽MG电子的大力支持。他说,在本工程建设中,安徽MG电子人弘扬“出格能吃苦、出格能战斗”的良好传统,科学治理,加大投入,顺利实现了主体结构提前封顶。他要求项目部持续加强组织调度,合理配置资源,确保工程质量、安全出产,推广合同承诺。
    最后,德阳市副市长钟园但愿参加工程建设的有关单元和人员要持续精心作业,严把质量关,加强安全治理,加快施工进度,致力把城投大厦建成精品工程、优质工程。
    8月26日下午,MG电子副总经理王元曦一行赴德阳城市建设投资有限公司,与黄汇东总经理就下步意向项目合作进行了充分互换沟通。
                                                              (国内公司供稿)
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